晶圆CP测试「CP晶圆测试」

晶圆CP测试「CP晶圆测试」

就是对晶圆上每个芯片进行测试,测试每个芯片上凸点的电特性,不合格的芯片会标上记号并淘汰,以确保出产的每个芯片的正常功能和性能,也被称为中间测试(中测)...